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晶晨股份:毛利率高于全志科技,跟海外对手无代次差异

对此晶晨股份回复称:“从制程工艺来看,目前公司的三类产品均已采用行业内最先进的12nm工艺,均支持4K、8K解码能力。目前,采用公司前述芯片方案的终端产品主要包括阿里巴巴天猫精灵魔盒、Google Home Hub等。公司采用12nm工艺且支持4K、8K解码能力的智能电视芯片方案包括T972和T962X3,均已完成流片。”

对此,某知名半导体企业高管向第一财经记者表示,尽管晶晨股份称海思半导体和联发科是对标企业,不过其实这两者主要在技术含量更高的通信相关芯片有更强布局,机顶盒芯片只是这两者业务的一小部分。

晶晨股份称:“总体来看,一家公司的毛利率水平可能受技术水平的影响,亦可能受公司规模效应、市场竞争、细分行业等不同因素的影响。”另外,晶晨股份人均薪酬40.91万元也强于全志科技的36.93万元,研发人员763人也多于全志科技的682人。

《回复》当中,晶晨股份引用了全志科技2018年年报最新的数据,承认全志科技的OTT机顶盒产品跟自身重合,不过也强调其盈利能力强于全志科技。

“全志科技的主要芯片产品包括智能终端应用处理器、智能电源管理、存储等芯片,产品广泛应用于智能硬件(智能音箱、儿童机器人、智能家居、家用扫地机器人、视频识别)、智能车载、OTT机顶盒、通用平板等多个领域。全志科技以大视频作为战略发展方向,持续对超高清音视频的编解码等方面进行投入,其智能终端应用处理器芯片对应的部分下游终端产品与公司(晶晨股份)有一定重合,主要体现在OTT机顶盒方面。

尽管国内半导体企业整体跟海外同行差距较大,不过晶晨股份表示,在机顶盒这方面,跟海外对手差距不明显:“从全球范围来看,国内智能机顶盒芯片的技术水平与境外相比不存在较为明显的代次差异;AI音视频系统终端芯片国内外起步时间相近,同时产品的应用广泛,亦不存在明显的技术水平差异;智能电视芯片方面,境外芯片厂商的优势主要体现在面向全球市场的芯片平台全覆盖以及由此带来的规模效应,中国内地的智能电视芯片仍然以国内市场为主。”

“结合关键指标,披露上述核心技术相比于联发科和海思半导体同等级别技术的异同点”。上交所向晶晨股份提出了这样的披露要求。

交易所向晶晨股份提出更详细的披露要求还包括:“公司与目前最高技术的差距、针对目前技术差距拟采取的措施及可行性”。

晶晨股份另一个主要竞争对手瑞芯微电子则称,“海思半导体、晶晨股份、全志科技以及联发科旗下的Mstar均是智能机顶盒应用处理芯片的主要竞争参与者。”根据瑞芯微电子招股书引用的奥维云网数据,华为海思在2017年上半年的市场份额不足4%,联发科则上升到超过10%,晶晨股份在2015年到2017年则逼近50%,瑞芯微电子略小于15%。

4月23日晚间,《上交所就首轮问询及回复情况答记者问》中显示:“根据问询函的要求,在问询回复中对发行人的核心技术及核心竞争力、行业现状及未来趋势、上下游业务关系、同行业对比、风险因素及应对措施等事项,作出进一步的专业分析,为投资者决策提供更加有效的参考。”

国金证券分析师宋敬祎表示, 晶晨股份的目标客户主要为国内电视厂商,如小米、海尔、TCL、创维、海尔,中国国产电视品牌份额有望逐步提升,公司将受益于行业份额的增长。

全志科技2018年年报中称:“在OTT市场,针对客户对4K HDR机顶盒芯片的需求,公司推出高性价比的产品包解决方案,提升客户的观影体验。在国内零售市场导入多家一线品牌客户产品项目,同时积极拓展海外零售市场,在海内外的零售市场上实现了稳步增长。”

人均薪酬40万元,毛利率高于全志科技

不过,全志科技年报中,并未单独列示机顶盒芯片业务的营业收入,仅披露了2018年总收入为13.6亿元,“智能终端应用处理器芯片”和“智能电源管理芯片”、“存储芯片”分别产生收入8.39亿元、2.41亿元和1.47亿元。

4月23日晚间,晶晨半导体(上海)股份有限公司(下称“晶晨股份”)披露了在科创板上市文件的《审核问询函的回复》(下称“《回复》”),这次跟已经披露年报的竞争对手全志科技(300458.SZ)作出了全面的比较。晶晨股份强调自身毛利率和人均薪酬等方面相对竞争对手的优势。

“2018年度,全志科技智能终端应用处理器芯片的毛利率为34.99%(报告期整体呈下降态势),低于公司(晶晨股份)智能机顶盒芯片2018年度的36.73%毛利率(报告期整体平稳且略有提升),一定程度上反映出公司在智能机顶盒等细分应用领域综合竞争力而带来的定价优势。此外,全志科技在芯片产品类型、产品功能、市场竞争程度、下游终端差异消费品价格差异等因素方面与公司(晶晨股份)仍有一定差异。因此,全志科技综合毛利率与公司综合毛利率在报告期内存在差异,且2018年度的综合毛利率低于公司综合毛利率。”

关于跟海思半导体产品的差异,晶晨股份称:“目前智能机顶盒芯片领域主流的制程工艺为28nm,公司2018年出货量最大的智能机顶盒芯片之一S905L2/L3与A公司(海思半导体)同等级别的A芯片相比,制程工艺均为28nm,硬件规格不存在重大差异,均可支持4K解码。”

跟海外对手不存在明显代次差距

晶晨股份招股书披露的格兰研究显示,公司在OTT机顶盒芯片市场的市场份额是63.25%,不过前四名并没有海思半导体的身影;二到四名分别是联发科(MTK),瑞芯微电子、全志科技(300458.SZ),份额分别为11.86%、10.03%和7.3%;“其他”公司合计共占7.57%。

在招股书当中,晶晨股份并未披露跟主要竞争对手全志科技的财务数据比较,而是更多强调自身对标的企业是华为海思半导体和联发科等。这一次其在《回复》中则做出了更详细的说明。

另一方面,晶晨股份声称其机顶盒芯片等相关产品,跟海外竞争对手不存在明显的代次差异。公司也用自身主要产品的技术规格,跟海思半导体的其中一款同类产品做出了比较,并且称“硬件规格不存在重大差异”。公司在机顶盒芯片市场的市场份额是63.25%。